- 全国服务热线 -13823768983

沉金板和镀金板的区别,哪一种不易氧化?哪一种焊锡性好?

时间:2018-08-17浏览次数:2467 作者:协诚达电子
如果金属覆盖率良好,两者的吃锡差异性并不大.一般而言,如果厚度相当,两个工艺的氧化性也相当.
两种工艺的[敏感词]不同点, 是在应用方面的考虑.电镀金由于成长速度快,厚度也易建立,因此多用于打金线类的应用领域.但是沉金一般多只用于焊接或打铝线.
另氧化性的问题,其实金在空气中并不会自然氧化,其实是他所覆盖的区域发生微孔洞的现锡,就会因为底部金属氧化而发生表面颜色改变的问题.
对于吃锡的另一个方面, 由于锡金合金,含金量超过1%以上,就会呈现出脆的问题特性来.因此多数用于焊接的金属表面处理,仍然是以较薄的金处理为多.

版权所有:深圳市协诚达电子有限公司|PCB线路板厂家,PCB多层板,多层线路板,牙签线路板,侧背光PCB打样 

在线客服

微信公众号
服务热线: 13823768983