随着电子通讯技术的不断提高，越来越多传统的电路板制作方法已经远远不能满足这个高速发展的时代，想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能节约成本的pcb电路板，这对于电路设计工程师来说无疑是目前[敏感词]的挑战。

 

　　[敏感词]：快速制作线路板方法

 

　　电路板的制作和加工方法有多种，但主要的制作方法有物理方法和化学方法两大类别：

 

　　物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。

 

　　化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。

 

　　手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状，吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。

 

　　粘贴不干胶：市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状，在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶，粘紧后即可腐蚀。

 

　　胶片感光：把PCB线路板图通过激光打印机打印在胶片上，空白覆铜板上预先涂上一层感光材料(市面有已涂好的覆铜板出售)，在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。

 

　一：

pcb电路板原理—简介

 

　　

pcb电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。

 

　　二：电路板原理—结构

 

　　电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。各组成部分的主要功能如下：

 

　　焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

 

　　过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

 

　　安装孔：用于固定电路板。

 

　　导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

 

　　接插件：用于电路板之间连接的元器件。

 

　　填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

三：电路板原理

 

　　pcb电路板的工作原理：是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

 

　　在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。多层板，多层有导线，必须要在两层间有适当的电路连接才行，这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：

 

　　(1)电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。

 

　　(2)生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。

 

　　(3)印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计，它是电路原理图转化成的最终形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。