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PCB电路板加工电镀层发黑的原因有哪些?

时间:2019-03-13浏览次数:695 作者:协诚达电子


大家有时候会发现有的PCB电路板镀层有发黑的情况,那么这个主要是由什么原因引起的呢?

1、电镀镍层厚度控制。

其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。
一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查项目。
一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。 


2、电镀镍缸药水状况
如果镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,
镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生问题重要原因。
因此请认真检查你们工厂生产线药水状况,进行比较分析,并且及时进行彻底碳处理,从而恢复药水活性和电镀溶液干净。


3、金缸控制
一般如果只要保持良好药水过滤和补充,金缸受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。
但需要注意检查下面几个方面是否良好:
(1)金缸补充剂添加是否足够和过量;
(2)药水PH值控制情况如何;
(3)导电盐情况如何,如果检查结果没有问题,再用AA机分析分析溶液里杂质含量。保证金缸药水状态。

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