打样就是在产品批量生产之前进行的小规模试生产。只有当打样通过检验标准时，才能安心下单，这在一定程度上避免了生产风险。作为电子元件的一个极其重要的部分，那么PCB打样过程是怎样的？

1、联系工厂

告诉工厂所需的尺寸 工艺要求和产品数量，等待专业人员提供报价和下订单。

2、切割材料

根据客户提供的工程数据，切割满足要求的板材上的小块生产板。具体工艺：大板材→砧板根据MI要求→锔板→啤酒圆角/磨边→出口板。

3、钻孔

在所需的板上钻孔，并在适当的位置钻出所需的孔。具体过程：堆叠销→上板→钻孔→下板→检查/修复。

4、下沉铜

通过化学方法在绝缘孔上沉积薄铜层。具体工艺：粗磨→挂板→下沉铜自动线→下板→浸1％稀硫酸→粗铜。

5、图形传输

将生产胶片上的图像传输到纸板上。具体过程：马板→层压→站立→对齐→曝光→静置→阴影→检查。

6、图形电镀

在裸铜或线图案的壁上电镀所需厚度的铜层和所需厚度的金或锡层。具体工艺：上板→脱脂→水洗两次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→酸洗→镀锡→水洗→下板。

7、放松

用NaOH溶液除去抗镀层，露出非线性铜层。

8、蚀刻

用化学试剂铜除去非线部分。

9、绿油

将绿色油膜转移到板上，主要是为了保护线路，并在焊接零件时防止线路上的锡。

10、着色

在电路板上打印一些字符以便于识别。具体过程：最终绿油→冷却和静置→调整网络→打印字符→后锔。

11、镀金指

将一层具有所需厚度的镍/金施加到塞指上，以提供更大的硬度和耐磨性。

12、形成

客户所需的形状通过冲压或CNC机器提取。

13、测试

通过飞针测试仪进行测试，以检测视觉观察不易看到的开路和短路，从而影响功能缺陷。

以上就是PCB板打样的正常过程。