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PCB板打样的过程是怎样的?

时间:2019-04-11浏览次数:2981 作者:协诚达电子

打样就是在产品批量生产之前进行的小规模试生产。只有当打样通过检验标准时,才能安心下单,这在一定程度上避免了生产风险。作为电子元件的一个极其重要的部分,那么PCB打样过程是怎样的?


1、联系工厂


告诉工厂所需的尺寸 工艺要求和产品数量,等待专业人员提供报价和下订单。


2、切割材料


根据客户提供的工程数据,切割满足要求的板材上的小块生产板。具体工艺:大板材→砧板根据MI要求→锔板→啤酒圆角/磨边→出口板。


3、钻孔


在所需的板上钻孔,并在适当的位置钻出所需的孔。具体过程:堆叠销→上板→钻孔→下板→检查/修复。


4、下沉铜


通过化学方法在绝缘孔上沉积薄铜层。具体工艺:粗磨→挂板→下沉铜自动线→下板→浸1%稀硫酸→粗铜。


5、图形传输


将生产胶片上的图像传输到纸板上。具体过程:马板→层压→站立→对齐→曝光→静置→阴影→检查。


6、图形电镀


在裸铜或线图案的壁上电镀所需厚度的铜层和所需厚度的金或锡层。具体工艺:上板→脱脂→水洗两次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→酸洗→镀锡→水洗→下板。


7、放松


用NaOH溶液除去抗镀层,露出非线性铜层。


8、蚀刻


用化学试剂铜除去非线部分。


9、绿油


将绿色油膜转移到板上,主要是为了保护线路,并在焊接零件时防止线路上的锡。


10、着色


在电路板上打印一些字符以便于识别。具体过程:最终绿油→冷却和静置→调整网络→打印字符→后锔。


11、镀金指


将一层具有所需厚度的镍/金施加到塞指上,以提供更大的硬度和耐磨性。


12、形成


客户所需的形状通过冲压或CNC机器提取。


13、测试


通过飞针测试仪进行测试,以检测视觉观察不易看到的开路和短路,从而影响功能缺陷。

以上就是PCB板打样的正常过程。

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