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如何解决PCB电路板镀镍时出现的问题

时间:2019-05-13浏览次数:502 作者:协诚达电子
大家都知道,pcb电路板镀镍时都会出现一些问题,这些问题或大或小,那么我们该如何处理和排除问题呢?


1、电镀烧伤

pcb电路板涂层中可能的灼伤原因:硼酸不足 低浓度金属盐 工作温度太低 电流密度太高  pH太高或搅拌不充分。


2、沉积速率低

低pH或低电流密度可导致pcb电路板沉积速率低。

如果铜镀层未被脱氧层活化,则铜和镍之间的粘附性差,并且发生镀层的剥离。如果电流中断,可能导致镍镀层自行剥落;如果温度太低,可能会发生剥离。


3、涂层脆性、可焊性差

当涂层弯曲或经受一定程度的磨损时,通常会显示涂层的脆性,这表明存在有机或重金属污染。过量的添加剂会增加涂层中夹带的有机物和分解产物的量。它是有机污染的主要来源,可以用活性炭处理。可以通过电解除去重金属杂质。


4、pcb电路板涂层较暗且颜色不均匀

涂层较暗且颜色不均匀,表明金属污染。由于铜通常在镀镍后进行电镀,因此引入的铜溶液是污染的主要来源。最大限度地减少吊架上的铜溶液非常重要。为了去除罐中的金属污染物,使用波纹钢板作为阴极,并且以0.12至0.50A/dm 2的电流密度进行电解处理。预处理不良 底涂层差 电流密度太小 主盐浓度太低,导电接触不良会影响涂层颜色。


5、电镀起泡或剥落

不良的预镀处理 间歇断电时间过长 有机杂质污染 电流密度过大 温度过低  pH过高或过低 当杂质影响严重时会发生起泡或剥落。


6、pcb电路板阳极钝化

阳极活化剂不足,阳极面积太小,电流密度太高。


7、坑(针孔)

坑是有机污染的结果。大坑通常表示油污染。如果混合不良,则不能排出气泡,这将形成凹坑。润湿剂可用于降低其效果。我们通常称小点蚀针孔,前处理不良 ,金属杂质, ,硼酸太少, ,电镀温度太低,针孔,所以浴槽维护和严格的控制过程是关键。


8、粗(毛刺)粗糙度意味着溶液很脏并且可以通过充分过滤来校正; pH值过高,不能形成氢氧化物沉淀物应加以控制;电流密度太高 阳极泥和补充水不可避免地带入杂质,严重时会出现粗糙(毛刺)。

以上就是关于pcb电路板镀镍是会出现的一些问题了,还有什么问题大家也可以探讨一下。


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