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pcb多层板如何设计

时间:2019-05-15浏览次数:347 作者:协诚达电子

pcb多层板是一种特殊的印刷板。它的存在“位置”通常是特殊的。例如,电路板中将有pcb多层板。


那么你如何设计一个pcb多层板?


1 板形 大小 确定层数


1)任何印刷电路板都存在与其他结构部件组装的问题。因此,印刷板的形状和尺寸必须基于产品结构。然而,从生产技术的角度来看,它应该尽可能简单,通常是具有小纵横比的矩形,这有利于组装以提高生产效率并降低劳动力成本。


2)层数必须根据电路性能要求确定 电路板尺寸和线密度。对于多层印制板,四层板 六层板是最广泛使用的。例如,四层板是两个导体层(元件表面和焊点) 一个电源层和一个接地层。


3)多层板的层应该是对称的,并且最好是偶数铜层,即四层 六层 八层。由于不对称的层压,板的表面易于翘曲,特别是对于表面安装的多层板。


2 元件位置和方向


1)元件的位置 首先应根据电路原理考虑放置方向,以适应电路的方向。放置的合理性将直接影响印刷电路板的性能,尤其是高频模拟电路,其对器件的位置和布局要求更严格。


2)从某种意义上说,合理放置元件预示着印刷电路板设计的成功。


3)另一方面,应从印刷电路板的整体结构考虑,以避免元件的不均匀排列和无序。


3 导线层 接线面积要求


在正常情况下,多层印刷电路板布线根据电路功能进行。当外层布线时,需要在焊接表面上具有多个布线并且在部件表面上布线较少,这有利于印刷板的维护和故障排除。精细的 密集导体和易受影响的信号线,通常排列在内层。


4 线方向和线宽要求


多层板走线将电源层 接地层与信号平面分开,减少了 和 信号之间的干扰。两个相邻印刷电路板的线应彼此垂直或对角线为 ,并且不应采用平行线来减少基板的层间耦合和干扰。


5 钻头尺寸和焊盘要求1)多层板上元件的钻孔尺寸与所选元件引脚的尺寸有关。如果钻孔太小,会影响设备的插入和焊接;如果钻孔太大,焊接时焊点就不够饱满。


2)元件孔的孔径=元件销直径


3)元件垫直径≥元件孔直径+ 18密耳


4)孔径直径主要取决于成品板的厚度。对于高密度多层板,通常应控制在厚度范围内:孔径≤5:1。


5)通孔垫(VIAPAD)直径≥直径+ 12密耳。


6 电源层 对地层划分和花洞的要求


对于多层印刷电路板,至少有一个电源平面和一个接地平面。由于印刷电路板上的所有电压都连接到同一电源层,因此必须对电源层进行分区。分隔线的尺寸通常为20至80密耳,电压太高,并且分隔线较厚。


以上是pcb多层板设计技巧,此外,还有一些设计技巧,面对当今电子设备的快速发展,pcb设计面临这些高性能 高速 高密度 薄而且光线趋势,高速信号PCB设计越来越多,它越来越成为电子硬件开发的重点和难点,它更注重效率和严谨性。

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