- 全国服务热线 -13823768983

PCB多层板层压的注意事项

时间:2019-05-24浏览次数:554 作者:协诚达电子

PCB多层板层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限,因而设计者在PCB多层板设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB多层板加工工艺的限制。


层压,顾名思义,就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程,包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段,树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙,然后进入全压,把所有的空隙粘合。所谓冷压,就是使线路板快速冷却,并使尺寸保持稳定。


层压工艺需要注意的事项,首先在设计上,必须符合层压要求的内层芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具体的要求进行设计,总体上内层芯板要求无开、短、断路,无氧化,无残留膜。


其次,多层板层压时,需对内层芯板进行处理,处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜,棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。


PCB多层板层压的注意事项及问题处理方法:


最后,在进行层压时,需要注意温度、压力、时间三大问题。温度,主要是注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等,这些参数都需要注意。至于压力方面,以树脂填充层间空洞,排尽层间气体和挥发物为基本原则。时间参数,主要是加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。


当我们遇到PCB多层板层压的问题的时候,首先应当考虑的是经此问题纳入PCB多层板的工艺规范中,当我们一步步充实我们的技术规范,到一定量的时候就会产生质量变化。PCB板层压所出现的质量问题,大多一般是在供应商的原材料或者不同的层压负荷产生的质量问题,少数的客户才能拥有对应的数据记录,使在生产的时候能够区分辨别出相对应的负荷值和材料的批次。于是会发生这样的一幕,PCB板生产出来贴上对应的元器件,在焊接的时候发生严重的翘曲现象,因此后续会产生大量的成本。因此如果能提前预知PCB多层板层压的质量控制稳定性和连续性,就能避免很多损失。下面介绍一些关于原材料的。


PCB多层板覆铜板表面问题:铜料结构附性差,镀层附性查,有些部分无法被蚀刻或者部分无法上锡。可用目视检测的方法,在水面形成板面水纹进行目视检测。造成的原因有,层压制造者未去除脱模剂,铜箔上面有针孔,造成树脂流失,并积存在铜层表面。过量的抗氧化剂被涂覆在铜层表面。操作不当,大量的污垢油脂在板面。因此,和层压板的制作者联系,检验表面不合格的铜层,推荐使用盐酸,接着使用机刷的方法去除表面异物。所有工序的人员必须佩戴手套,在进行层压前后的工序一定进行去除油污的处理工作。

版权所有:深圳市协诚达电子有限公司|PCB线路板厂家,PCB多层板,多层线路板,牙签线路板,侧背光PCB打样 

在线客服

微信公众号
服务热线: 13823768983