- 全国服务热线 -13823768983

PCB多层板​设计的要求有哪些

时间:2019-06-10浏览次数:3116 作者:协诚达电子

PCB多层板设计的基本要求

板外形、尺度、层数的确认


任何一块印制板,都存在着与其他结构件合作安装的问题,所以,印制板的外形与尺度,必须以产品整机结构为依据。但从出产工艺视点考虑,应尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,以利于安装,进步出产效率,降低劳动本钱。


层数方面,必须依据电路性能的要求、板尺度及线路的密集程度而定。对PCB多层板来说,以四层板、六层板的使用最为广泛,以四层板为例,便是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。


多层板的各层应保持对称,而且[敏感词]是偶数铜层,即四、六、八层等。因为不对称的层压,板面容易发生翘曲,特别是对表面贴装的多层板,更应该引起留意。


元器材的方位及摆放方向


元器材的方位、摆放方向,首要应从电路原理方面考虑,投合电路的走向。摆放的合理与否,将直接影响了该印制板的性能,特别是高频模拟电路,对器材的方位及摆放要求,显得更加严格。合理的放置元器材,在某种意义上,已经预示了该印制板设计的成功。所以,在着手编排印制板的版面、决议整体布局的时候,应该对电路原理进行具体的分析,先确认特别元器材(如大规模IC、大功率管、信号源等)的方位,然后再组织其他元器材,尽量防止可能发生干扰的因素。


另一方面,应从印制板的整体结构来考虑,防止元器材的排列疏密不均,乱七八糟。这不只影响了印制板的漂亮,一起也会给安装和修理工作带来许多不便。


导线布层、布线区的要求


一般情况下,PCB多层板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器材面少布线,有利于印制板的修理和排故。细、密导线和易受干扰的信号线,通常是组织在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层,这将有助于削减板的翘曲度,也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路,内外层布线区的导电图形离板缘的间隔应大于50mil。


导线走向及线宽的要求


PCB多层板走线要把电源层、地层和信号层分隔,削减电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量彼此笔直或走斜线、曲线,不能走平行线,以削减基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线,特别是对小信号电路来讲,线越短,电阻越小,干扰越小。同一层上的信号线,改变方向时应防止锐角拐弯。导线的宽窄,应依据该电路对电流及阻抗的要求来确认,电源输入线应大些,信号线可相对小一些。对一般数字板来说,电源输入线线宽可采用50~80mil,信号线线宽可采用6~10mil。


布线时还应留意线条的宽度要尽量共同,防止导线忽然变粗及忽然变细,有利于阻抗的匹配。


钻孔巨细与焊盘的要求


PCB多层板上的元器材钻孔巨细与所选用的元器材引脚尺度有关,钻孔过小,会影响器材的装插及上锡;钻孔过大,焊接时焊点不够饱满。一般来说,元件孔孔径及焊盘巨细的计算方法为:

元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10~30mil)

元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil


至于过孔孔径,主要由制品板的厚度决议,关于高密度多层板,一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为:

过孔焊盘(VIA PAD)直径≥过孔直径+12mil。


电源层、地层分区及花孔的要求:


关于PCB多层板来说,起码有一个电源层和一个地层。因为印制板上所有的电压都接在同一个电源层上,所以必须对电源层进行分区阻隔,分区线的巨细一般采用20~80mil的线宽为宜,电压超高,分区线越粗。


焊孔与电源层、地层连接处,为添加其可靠性,削减焊接过程中大面积金属吸热而发生虚焊,一般连接盘应设计成花孔形状


阻隔焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil


安全距离的要求


安全距离的设定,应满意电气安全的要求。一般来说,外层导线的最小距离不得小于4mil,内层导线的最小距离不得小于4mil。在布线能排得下的情况下,距离应尽量取大值,以进步制板时的制品率及削减制品板毛病的隐患。


进步整板抗干扰才能的要求

PCB多层板的设计,还必须留意整板的抗干扰才能,一般方法有:

a.在各IC的电源、地邻近加上滤波电容,容量一般为473或104。

b.关于印制板上的灵敏信号,应分别加上伴行屏蔽线,且信号源邻近尽量少布线。

c.挑选合理的接地址。


版权所有:深圳市协诚达电子有限公司|PCB线路板厂家,PCB多层板,多层线路板,牙签线路板,侧背光PCB打样 

在线客服

微信公众号
服务热线: 13823768983