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导致PCB电路板发热的因素有哪些

时间:2019-07-03浏览次数:625 作者:协诚达电子

在电子设备的操作期间产生的热量导致设备的内部温度快速上升。如果热量没有及时消散,则设备将继续升温,并且设备将由于过热而失效,并且电子设备的可靠性将降低。因此,PCB电路板的散热非常重要。那么PCB电路板发热的因素有哪些呢?


分析:PCB电路板的温升系数


PCB电路板温度升高的直接原因是由于电路功耗装置的存在。电子设备具有不同程度的功耗,并且发热强度随功耗而变化。


PCB电路板温度升高的两种现象:


(1)局部温升或大面积温升;


(2)短期温升或长期温升。


在分析PCB电路板热功耗时,一般从以下几个方面进行分析。


1 电功耗


(1)单位面积功耗分析;


(2)分析PCB电路板上的功耗分布。


2 PCB电路板结构


(1)印制板的尺寸;


(2)印制板的材料。


3 PCB电路板安装方法


(1)安装方法(如垂直安装,水平安装);


(2)密封条件和与套管的距离。


4 热辐射


(1)PCB电路板表面的发射率;


(2)PCB电路板与相邻表面之间的温差及其绝对温度;


5 热传导


(1)安装散热器;


(2)传导其他安装结构构件。


6 热对流


(1)自然对流;


(2)强制冷却对流。


从PCB电路板上分析上述因素是解决电路板温升的有效方法。这些因素通常与产品和系统相关并且依赖于它们。大多数因素应根据实际情况进行分析,仅针对具体情况在实际情况下,可以正确计算或估算温升和功耗等参数。

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