沉银工艺印在PCB电路板制造中不可缺少，可是沉银工艺也会造成缺点或作废。
　　
预防措施的制定需要考量实践生产中化学品和设备对各种缺点的贡献度，才能避免或消除PCB电路板缺点并进步良品率。
　　
贾凡尼效应的预防能够追溯到前制程的镀铜工序，对高纵横比孔和微通孔而言，均匀的电镀层厚度有助于消除贾凡尼效应的危险。剥膜，蚀刻以及剥锡工序中的过度腐蚀或侧蚀都会促使裂缝的形成，裂缝中会残留微蚀溶液或其他溶液。尽管如此，阻焊膜的问题仍是发作贾凡尼效应的最主要原因，大多数发作贾凡尼效应的缺点PCB电路板都有侧蚀或阻焊膜掉落现象，这种问题主要来自于曝光显影工序。因此假如阻焊膜显影后都呈“正向脚”同时阻焊膜也被完全固化，那么贾凡尼效应问题就简直能够被消除。要得到好的沉银层，在沉银的位置必须是100%金属铜，每个槽溶液都有良好的贯孔才能，并且通孔内溶液能够有用交换。若是非常精密的结构，如HDI 板，在前处理和沉银槽液中安装超声波或喷射器非常有用。关于沉银工艺生产管理而言，操控微蚀速率形成光滑、半亮光的表面也能够改进贾凡尼效应。关于原始设备商(OEM)而言，应尽量避免大铜面或高纵横比的通孔与细线路相连接的规划，消除发作贾凡尼效应的危险。对化学品供应商而言，沉银液不能有很强的攻击性，要保持恰当pH值，沉银速度受控并能生成预期的晶体结构，能以最薄银厚到达[敏感词]的抗蚀性能。

腐蚀能够经过进步镀层密度，降低孔隙度来减小。运用无硫资料包装，同时以密封来阻隔板与空气的触摸，也避免了空气中夹带的硫触摸银表面。[敏感词]将包装好的PCB电路板存放在温度30℃、相对湿度40%的环境中。尽管沉银板的保存期很长，可是存储时仍要遵从先进先出原则。