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多层电路板板制作方法讲解

时间:2020-08-22浏览次数:1417 作者:协诚达电子

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)


多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。


多层PCB线路板 表面处理


> HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平,沉银,有 机保焊剂,化学镍金


> Tab Gold if any 金手指


多层PCB线路板供应商对于高密度多层板,一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为:


过孔焊盘(VIA PAD)直径≥过孔直径+12mil。


多层板:开料——焗板——内层线路——内层蚀刻——蚀刻QC——内层AOI——棕化或黑化——压合——钻孔——除胶渣——沉铜(后面工序与双面板一样)

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