1、微型化

SMT贴片加工具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

SMT贴片元件相邻电极之间的距离比传统的DIP集成电路的引线间距小很多，目前引脚中❤间距小的已经达到0.3mm。

2、电气性能

表面组装元件降底了寄生引线和导体电感，同时提高了电容器、电阻器和其它元器件的特性。使传输延池小，信号传输速度加快，同时消÷了射频干扰，使电路的高频特性更好，工作速度更快，噪声名显降底，减少了电磁干扰。

3、易于实现自动化

SMT贴片加工所使用的片状元件外型的标准化、系列化、和焊接条件具有一致性，表面安装的自动化程度很高，生产效率大大提高。

4、节省材料、生产成本

SMT元件体积普遍减小从而使得封装材料消耗减小。在SMT贴片中，元器件不用预先整形、剪脚，PCBA线路板也不用打孔，人力物力得到节省，因而生产成本普遍减低。

5、质量提高

SMT贴装技术可以确保电子产品或元件的焊点缺陷率低。、高频特性。因此，使用SMT芯片技术的电子元件或电子产品具有高度抗振性。、高可靠性，减少电磁和射频干扰。