要使多层线路板取得[敏感词]性能，元器电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图规划正确，印制电路板规划不当，也会对电子产品的可靠性发生不利影响。在规划印制电路板的时分，应留意采用正确的办法，遵守PCB多层线路板规划的一般准则，并应契合抗搅扰规划的要求件的布局及导线的布设是很重要的。为了规划质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性准则：

一、布局
　　首要，要考虑PCB多层线路板尺度巨细。PCB多层线路板尺度过大时，印制线条长，阻抗添加，抗噪声能力下降，成本也添加;过小，则散热欠好，且邻近线条易受搅扰。在确认PCB多层线路板尺度后，再确认特别元件的方位。最后，根据电路的功用单元，对电路的全部元器件进行布局。

　　在确认特别元件的方位时要遵守以下准则：
　　1、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法削减它们的散布参数和彼此间的电磁搅扰。易受搅扰的元器件不能彼此挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
　　2、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量安置在调试时手不易触及的地方。
　　3、分量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
　　4、关于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调理，应放在印制板上便利调理的地方;若是机外调理，其方位要与调理旋钮在机箱面板上的方位相适应。
　　5、应留出印制板定位孔及固定支架所占用的方位。

　　对多层线路板的元器件进行PCB布局时，要契合抗搅扰规划的要求：
　　1、按照电路的流程安排各个功用电路单元的方位，使布局便于信号流转，并使信号尽可能保持一致的方向。
　　2、以每个功用电路的核心元件为中心，环绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地摆放在PCB上。尽量削减和缩短各元器件之间的引线和连接。
　　3、在高频下作业的电路，要考虑元器件之间的散布参数。一般电路应尽可能使元器件平行摆放。这样，不光美观，而且装焊容易，易于批量生产。
　　4、坐落电路板边际的元器件，离电路板边际一般不小于2mm。电路板的[敏感词]形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。多层线路板面尺度大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。