PCB线路板是如何做出来的呢？PCB线路板是当代电子器件的关键零部件，同时也是必不可少的，相对于它的生产制造的过程你又知道多少呢? 

PCB线路板自身 的基板是由绝缘层隔热、并不容易弯折的材质所生产制造成。在表面层能够看见的细微线路材质是铜箔，本来铜箔是覆盖在这个PCB线路板上的，而在生产制造的过程中部份被蚀刻清理掉，留下的部分就成了网状的细微线路了。 

　　这种线路被称为导线或称布线，并用于提供PCB线路板上零部件的电路连接。一般PCB线路板的颜色基本都是绿色或者是棕色，这个是阻焊漆的颜色。是绝缘层的保护层，可以保护铜线，也能够避免零部件被焊到错误的具体位置。 

　　PCB线路板的生产制造的过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或相似材质制成的PCB“基板”进行。生产制造的[敏感词]步是光绘出零部件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方法将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 

　　这个方法是将这个表面层铺上一层很薄的铜箔，之后把多出来的的部分给祛除。而倘若生产制造的是双面板，那么PCB的基板正反两面都会铺上铜箔。如果要做多层板可将做好的两块双面板用特别制作的黏合剂“压合”起来就可以了。 

　　那么接下来，便可在PCB线路板上进行接插元器件所需要的钻孔与电镀了。在依据钻孔要求由机械设备钻孔之后，孔璧里面一定要通过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧里面作金属清理后，可以让里面的各层线路可以相互连接。 

　　在进行电镀之前，一定要先去除孔内的杂质。这主要是因为树脂环氧物在加热之后会出现某些化学反应，而它会覆盖住里面PCB层，故此要先去除。去除与电镀动作都会在化学的过程中完成。那么接下来，必须要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部分了。 

　　之后是将各种元器件标记网印在PCB线路板上，以标记各零部件的具体位置，它不可以覆盖在任何布线或者是金手指上，不然可能会减低可焊性或者是电流连接的稳定性。除此之外，倘若有金属连接部位，这时“金手指”部分一般会镀上金，这样在[敏感词]扩充槽时，才能够保证高质量的电流连接。 

　　最终，就是检测了。检测PCB线路板会不会有短路或者是断路的情况，可以采用光学或电子器件方法检测。光学方法采用扫描以找出各层的缺陷，电子器件