[敏感词]是一些关于多层PCB叠层规划的原则：
1、为参看平面设定直流电压：处理电源完整性的一个重要措施是使用去耦电容，而去耦电容只能放置在多层PCB的顶层和底层，去耦电容的作用会严峻遭到与其相连的走线、焊盘，以及过孔的影响，这就要求连接去耦电容的走线尽量短而宽，过孔尽量短。如图所示，将第2层设置成分配给高速数字器件(如处理器)的电源;将第4层设置成高速数字地;而将去耦电源放置在多层PCB的顶层;这是一种比较合理的规划。此外，要尽量保证由同一个高速器件所驱动的信号走线以相同的电源层作为参看平面，并且此电源层为高速器件的电源。
2、确认多电源参看平面：多电源层将被分割成几个电压不同的实体区域，如图所示中将第11层分配为多电源层，那么其附近的第10层和底层上的信号电流将会遭受不抱负的回来途径，使回来途径上出现缝隙。关于高速信号，这种不合理的回来途径规划可能会带来严峻的问题。所以，高速信号布线应该远离多电源参看平面。
3、多个地敷铜层可以有效地减小多层PCB的阻抗，减小共模EMI。
4、信号层应该和附近的参看平面严密耦合(即信号层和附近敷铜层之间的介质厚度要很小);电源敷铜和地敷铜应该严密耦合。
5、合理规划布线组合：为了完结杂乱的布线，走线的层间转化是不行避免的，而把同一个信号途径所跨越的两个层称为一个“布线组合”。信号层间转化时要保证回来电流可以顺畅地从-个参看平面流到另一个参看平面。事实上，最妤的布线组合规划是避免回来电流从一个参看平面流到另一个参看平面，而是简略地从参看平面的一个表面流到另一个表面。如图所示中，第3层和第5层、第5层和第7层，以及第7层和第9层都可以作为一个布线组合。但是把第3层和第9层作为一个布线组合就不是合理的规划，它需求回来电流从第4层耦合到第6层，再从第6层耦合到第8层，这条途径关于回来电流并不通畅。尽管可以通过在过孔附近放置去耦电容或许减小参看平面间的介质厚度来减小地弹，但并非上策，在实践系统中可能还无法实现。
6、设定布线方向：在同一信号层上，保证大多数布线的方向是共同的，一起与相邻信号层的布线方向正交。如图所示中，可将第3层和第7层的布线方向设为“南北”走向，而将第5层和第9层的布线方向设为“东西”走向。