PCB电路板分为很多层，其中四层以上的PCB多层板布线有哪些技巧呢，[敏感词]就为大家介绍介绍，希望对大家有必定的帮助。

1、3点以上连线，尽量让线顺次通过各点，便于测验，线长尽量短.

2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。

3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

4、PCB多层板布线尽量是直线，或45度折线，防止产生电磁辐射。

5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。

6、尽量让铺地多义线连在一同，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，方位合理，注意朝向，防止被遮挡，便于出产。

8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最终标明，防止空间抵触。

9、现在印制板可作4—5mil的布线，但一般作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一同，斑马条等LCD附近元件不能*之太近。

11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。

12、电池座下[敏感词]不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。

14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受搅扰区。晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑PCB多层板加固、挖空放元件等多种方式，防止辐射源过多。