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2019-05-20
多层线路板和单层线路板怎么区分： 1、拿起来对着灯光照，内层芯是不透光的，也就是全部都是黑的一片，就是多层板，反之就是单双面板，而单面板，只有一层线路，孔里面没有铜。双面板的就是正反面都有线路，导通过孔内有铜。 2、最根本的区别就是线路层数不同： 单层线路板只有一层线路（铜……
2019-05-15
pcb多层板是一种特殊的印刷板。它的存在“位置”通常是特殊的。例如，电路板中将有pcb多层板。 那么你如何设计一个pcb多层板？ 1 板形 大小 确定层数 1）任何印刷电路板都存在与其他结构部件组装的问题。因此，印刷板的形状和尺寸必须基于产品结构。然而，从生产技术的角度来看，它应该尽可能简单，通常是具有小纵横比的矩形，这有利于组装以提高生产效率并降低劳动力成本。 2）层数必须根据电路性能要求确定 电路板尺寸和线密度。对于多层印制板，四层板 六层板是最
2019-05-13
大家都知道，pcb电路板镀镍时都会出现一些问题，这些问题或大或小，那么我们该如何处理和排除问题呢？ 1、电镀烧伤 pcb电路板涂层中可能的灼伤原因：硼酸不足 低浓度金属盐 工作温度太低 电流密度太高 pH太高或搅拌不充分。 2、沉积速率低 低pH或低电流密度可导致pcb电路板沉积速率低。 ……
2019-05-06
不管是PCB板上的器件布局还是走线等等都有具体的要求，那么单片机控制板设计需要注意哪些问题呢？ 1．元器件布局 在元器件的布局方面，应该把彼此有关的元件尽量放得接近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易发生噪声，在放置的时候应把它们接近些。关于那些易发生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电……
2019-04-29
PCB电路板布局是ESD保护的关键要素，合理的PCB设计可以减少不必要的故障排除和返工成本。在PCB设计中，由于使用瞬态电压抑制器（TVS）二极管来抑制由于ESD放电引起的直接电荷注入，因此在PCB设计中更重要的是克服由放电电流产生的电磁干扰（EMI）电磁场效应。 电路回路 通过感应将电流感应到电路回路中，并且这些回路闭合并具有变化的磁通量。电流的大小与环的面积成比例。较大的环路包含更多的磁通量，从而在电路中产生更强的电流。因此，必须减少循环面积。 最常见的环路由
2019-04-24
对于现代电路板设计来说，混合PCB线路板的概念比较模糊，这是因为即使在纯粹的“数字”器件中，仍然存在模拟电路和模拟效应。因此，在设计初期，为了可靠实现严格的时序分配，必须对模拟效应进行仿真。实际上，除了通信产品必须具备无故障持续工作数年的可靠性之外，大量生产的低成本/高性能消费类产品中特别需要对模拟效应进行仿真。 ……
2019-04-17
其实，解决PCB多层板EMI问题的办法很多，如：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等都可以有效的解决EMI问题，那么PCB多层板设计是如何避开EMI的？电源汇流排：在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频……
2019-04-17
在PCB多层板的设计中，接地方式是很重要的，在现实生活中，主要有哪些呢： 一、PCB多层板的接地方式1、单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。 2、多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。 3、混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。 在低……
2019-04-11
打样就是在产品批量生产之前进行的小规模试生产。只有当打样通过检验标准时，才能安心下单，这在一定程度上避免了生产风险。作为电子元件的一个极其重要的部分，那么PCB打样过程是怎样的？ 1、联系工厂 告诉工厂所需的尺寸 工艺要求和产品数量，等待专业人员提供报价和下订单。 2、切割材料……
2019-03-29
各位工程师在刚进入维修工作的时候，接触最多的就是各种PCB电路板了，细心的工程师可以发现，常见的电路板大部分都是绿色的，这是为什么呢？电路板的涂漆技术要求首先PCB电路板正反两面都是铜层，在PCB电路板的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，最后都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有……
2019-03-15
在日常生活中多层板是目前应用最多的线路板类型，那么多层PCB线路板的优点有哪些：多层PCB线路板的应用优点：1、装配密度高、体积小、质量轻，满足电子设备轻小型化需求;2、由于装配密度高，各组件（包括元器件）间的连线减少，安装简单，可靠性高;3、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和……
2019-03-13
大家有时候会发现有的PCB电路板镀层有发黑的情况，那么这个主要是由什么原因引起的呢？1、电镀镍层厚度控制。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。……
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