如果是单面板,因为没有层间连通,因此没有电镀等制程,只有线路制作程序.如果是双面板,除了线路及孔制作外,还要加上孔内电镀程序.如果超过双面以上的电路板,因为电路板内部有内藏其它线路层,因此会有内层线路制作及压合程序.