- 全国服务热线 -13823768983

双面PCB板的主要制造工艺

时间:2019-04-01浏览次数:2379 作者:协诚达电子

现如今,双面PCB板的制造工艺主要是SMOBC法和图形电镀法。

双面PCB板SMOBC工艺:

    SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。


双面PCB板图形电镀法:

    1.图形电镀法再退铅锡的L工艺法:

    图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

    双面覆铜箔板→按图形电镀法工艺到蚀刻工序→退铅锡→检查→清洗→阻焊图形→插头镀镍镀金→插头贴胶带→热风整平→清洗→网印标记符号→外形加工→清洗干燥→成品检验→包装→成品。

    2.堵孔法主要工艺流程如下:

    双面覆箔板→钻孔→化学镀铜→整板电镀铜→堵孔→网印成像(正像)→蚀刻→去网印料、去堵孔料→清洗→阻焊图形→插头镀镍、镀金→插头贴胶带→热风整平→[敏感词]工序与上相同至成品。

    此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

    在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像,而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔,再曝光制成正像图形,这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比,不再存在洗净孔内油墨的难题,但对掩蔽干膜有较高的要求。
   
    深圳市协诚达电子有限公司是一家专业生产侧背光PCB 和侧背光源线路板的高新技术企业。产品主要覆盖:数码、安防、通讯、自动仪器仪表和电脑外围产品等。

版权所有:深圳市协诚达电子有限公司|PCB线路板厂家,PCB多层板,多层线路板,牙签线路板,侧背光PCB打样 

在线客服

微信公众号
服务热线: 13823768983