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PCB多层板的接地方式有哪些?
时间:2019-04-17浏览次数:3374 作者:协诚达电子
一、PCB多层板的接地方式
1、单点接地:所有电路的地线接到地线平面的同一点,分为串联单点接地和并联单点接地。
2、多点接地:所有电路的地线就近接地,地线很短适合高频接地。
3、混合接地:将单点接地和多点接地混合使用。
在低频率、小功率和相同电源层之间,单点接地是最为适宜的,通常应用于模拟电路之中;一般采用星型方式进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响。高频率的数字电路就需要并联接地了,一般通过地孔的方式可较为简单的处理;一般所有的模块都会综合使用两种接地方式,采用混合接地的方式完成电路地线与地平面的连接。
二、PCB多层板接地方式的注意事项
接地时需要注意以下的几点原则:
1、将各个平面对齐处理,避免无关的电源平面和地平面之间的重叠,否则将导致所有的地平面分割失效,彼此之间产生干扰;
2、在高频的情况下,层间通过电路板寄生电容会产生耦合;
3、在地平面之间(如数字地平面和模拟地平面)的信号线使用地桥进行连接,并且通过就近的通孔配置最近的返回路径。
4、避免在隔离的地平面附近走时钟线等高频走线,引起不必要的辐射。
5、信号线与其回路构成的环面积尽可能小,也被称为环路最小规则;环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。在地平面分割和信号走线时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题。
以上是在PCB多层板设计中接地方式,从两个大的方面简单的介绍了PCB多层板的接地方式和要注意的几点原则。
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