1．元器件布局

在元器件的布局方面，应该把彼此有关的元件尽量放得接近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易发生噪声，在放置的时候应把它们接近些。关于那些易发生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），假如或许的话，能够将这些电路别的制成电路板，这样有利于抗干扰，提高电路作业的可靠性。

2．去耦电容

尽量在要害元件，如ROM、RAM等芯片周围安装去耦电容。实际上，PCB板走线、引脚连线和接线等都或许含有较大的电感效应。大的电感或许会在Vcc 走线上引起严重的开关噪声尖峰。避免Vcc走线上开关噪声尖峰的仅有方法，是在VCC与电源地之间安放一个0.1uF的电子去耦电容。假如PCB板上运用的是表面贴装元件，能够用片状电容直接紧靠着元件，在Vcc引脚上固定。[敏感词]是运用瓷片电容，这是因为这种电容具有较低的静电损耗（ESL）和高频阻抗，别的这种电容温度和时刻上的介质稳定性也很不错。尽量不要运用钽电容，因为在高频下它的阻抗较高。

在安放去耦电容时需要留意以下几点：

（1）在PCB板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容，假如体积答应的话，电容量大一些则更好。

（2）原则上每个集成电路芯片的周围都需要放置一个0.01uF的瓷片电容，假如电路板的空地太小而放置不下时，能够每10个芯片左右放置一个1~10的钽电容。

（3）关于抗干扰才能弱、关断时电流改变大的元件和RAM、ROM等存储元件，应该在电源线（Vcc）和地线之间接入去耦电容。

（4）电容的引线不要太长，特别是高频旁路电容不能带引线。

3．地线规划

在单片机控制体系中，地线的种类有许多，有体系地、屏蔽地、逻辑地、模仿地等，地线是否布局合理，将决定电路板的抗干扰才能。在规划地线和接地址的时候，应该考虑以下问题：

（1）逻辑地和模仿地要分开布线，不能合用，将它们各自的地线分别与相应的电源地线相连。在规划时，模仿地线应尽量加粗，并且尽量加大引出端的接地面积。一般来讲，关于输入输出的模仿信号，与单片机电路之间[敏感词]通过光耦进行隔离。

（2）在规划逻辑电路的印制电路版时，其地线应构成闭环形式，提高电路的抗干扰才能。

（3）地线应尽量的粗。假如地线很细的话，则地线电阻将会较大，形成接地电位随电流的改变而改变，致使信号电平不稳，导致电路的抗干扰才能下降。在布线空间答应的情况下，要保证首要地线的宽度至少在2~3mm以上，元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。

（4）要留意接地址的选择。当电路板上信号频率低于1MHz时，因为布线和元件之间的电磁感应影响很小，而接地电路形成的环流对干扰的影响较大，所以要采用一点接地，使其不形成回路。当PCB板上信号频率高于10MHz时，因为布线的电感效应明显，地线阻抗变得很大，此时接地电路形成的环流就不再是首要的问题了。所以应采用多点接地，尽量下降地线阻抗。