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PCB电源板设计注意事项

时间:2019-05-06浏览次数:569 作者:协诚达电子


PCB电源板设计的注意事项有哪些呢?     




1.首先是要有合理的走向:




如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...。     它们的走向应该是呈线形的(或别离),不得互相融合。其目的是避免互相搅扰。最好的走向是按直线,但一般不易完成,最晦气的走向是环形,所幸的是可以设阻隔带来改善。对所以直流,小信号,低电压PCB规划的要求可以低些。所以“合理”是相对的。




2.选择好接地址:接地址往往是最重要的。      




小小的接地址不知有多少工程技术人员对它做过多少论说,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应集合后再与干线地相连等等...。实践中,因受各种束缚很难完全办到,但应尽力遵循。这个问题在实践中是相当活络的。每个人都有自己的一套处理方案。如能针对详细的电路板来说明就简略了解。




3.合理安顿电源滤波/退耦电容。




一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器材(门电路)或其它需求滤波/退耦的部件而设置的,安顿这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。风趣的是,当电源滤波/退耦电容安顿的合理时,接地址的问题就显得不那么显着。




4.线条有考究,线径有要求,埋孔通孔大小恰当。




有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,最好运用大面积敷铜,这对接地址问题有相当大的改善。焊盘或过线孔标准太小,或焊盘标准与钻孔标准配合不当。前者对人工钻孔晦气,后者对数控钻孔晦气。简略将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,简略形成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有或许腐蚀过头,或似断非断,或完全断。所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗搅扰。




5.过孔数目,焊点,线密度。




有些问题尽管发生在后期制作中,但却是PCB电源板规划中带来的,它们是:过线孔太多,沉铜工艺稍有不小心就会埋下风险。所以,规划中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很简略连成一片。


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