大家都知道，pcb电路板镀镍时都会出现一些问题，这些问题或大或小，那么我们该如何处理和排除问题呢？

1、电镀烧伤

pcb电路板涂层中可能的灼伤原因：硼酸不足 低浓度金属盐 工作温度太低 电流密度太高  pH太高或搅拌不充分。

2、沉积速率低

低pH或低电流密度可导致pcb电路板沉积速率低。

如果铜镀层未被脱氧层活化，则铜和镍之间的粘附性差，并且发生镀层的剥离。如果电流中断，可能导致镍镀层自行剥落;如果温度太低，可能会发生剥离。

3、涂层脆性、可焊性差

当涂层弯曲或经受一定程度的磨损时，通常会显示涂层的脆性，这表明存在有机或重金属污染。过量的添加剂会增加涂层中夹带的有机物和分解产物的量。它是有机污染的主要来源，可以用活性炭处理。可以通过电解除去重金属杂质。

4、pcb电路板涂层较暗且颜色不均匀

涂层较暗且颜色不均匀，表明金属污染。由于铜通常在镀镍后进行电镀，因此引入的铜溶液是污染的主要来源。[敏感词]限度地减少吊架上的铜溶液非常重要。为了去除罐中的金属污染物，使用波纹钢板作为阴极，并且以0.12至0.50A/dm 2的电流密度进行电解处理。预处理不良 底涂层差 电流密度太小 主盐浓度太低，导电接触不良会影响涂层颜色。

5、电镀起泡或剥落

不良的预镀处理 间歇断电时间过长 有机杂质污染 电流密度过大 温度过低  pH过高或过低 当杂质影响严重时会发生起泡或剥落。

6、pcb电路板阳极钝化

阳极活化剂不足，阳极面积太小，电流密度太高。

7、坑（针孔）

坑是有机污染的结果。大坑通常表示油污染。如果混合不良，则不能排出气泡，这将形成凹坑。润湿剂可用于降低其效果。我们通常称小点蚀针孔，前处理不良 ，金属杂质， ，硼酸太少， ，电镀温度太低，针孔，所以浴槽维护和严格的控制过程是关键。

8、粗（毛刺）粗糙度意味着溶液很脏并且可以通过充分过滤来校正; pH值过高，不能形成氢氧化物沉淀物应加以控制;电流密度太高 阳极泥和补充水不可避免地带入杂质，严重时会出现粗糙（毛刺）。

以上就是关于pcb电路板镀镍是会出现的一些问题了，还有什么问题大家也可以探讨一下。