PCB多层板设计的基本要求

板外形、尺度、层数的确认

任何一块印制板，都存在着与其他结构件合作安装的问题，所以，印制板的外形与尺度，必须以产品整机结构为依据。但从出产工艺视点考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于安装，进步出产效率，降低劳动本钱。

层数方面，必须依据电路性能的要求、板尺度及线路的密集程度而定。对PCB多层板来说，以四层板、六层板的使用最为广泛，以四层板为例，便是两个导线层（元件面和焊接面）、一个电源层和一个地层。

多层板的各层应保持对称，而且[敏感词]是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易发生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起留意。

元器材的方位及摆放方向

元器材的方位、摆放方向，首要应从电路原理方面考虑，投合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器材的方位及摆放要求，显得更加严格。合理的放置元器材，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功。所以，在着手编排印制板的版面、决议整体布局的时候，应该对电路原理进行具体的分析，先确认特别元器材（如大规模IC、大功率管、信号源等）的方位，然后再组织其他元器材，尽量防止可能发生干扰的因素。

另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，防止元器材的排列疏密不均，乱七八糟。这不只影响了印制板的漂亮，一起也会给安装和修理工作带来许多不便。

导线布层、布线区的要求

一般情况下，PCB多层板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器材面少布线，有利于印制板的修理和排故。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是组织在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层，这将有助于削减板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的间隔应大于50mil。

导线走向及线宽的要求

PCB多层板走线要把电源层、地层和信号层分隔，削减电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量彼此笔直或走斜线、曲线，不能走平行线，以削减基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。同一层上的信号线，改变方向时应防止锐角拐弯。导线的宽窄，应依据该电路对电流及阻抗的要求来确认，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线宽可采用6～10mil。

布线时还应留意线条的宽度要尽量共同，防止导线忽然变粗及忽然变细，有利于阻抗的匹配。

钻孔巨细与焊盘的要求

PCB多层板上的元器材钻孔巨细与所选用的元器材引脚尺度有关，钻孔过小，会影响器材的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘巨细的计算方法为：

元件孔的孔径＝元件引脚直径（或对角线）+（10～30mil）

元件焊盘直径≥元件孔直径＋18mil

至于过孔孔径,主要由制品板的厚度决议,关于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为:

过孔焊盘(VIA PAD)直径≥过孔直径＋12mil。

电源层、地层分区及花孔的要求：

关于PCB多层板来说，起码有一个电源层和一个地层。因为印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区阻隔，分区线的巨细一般采用20～80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。

焊孔与电源层、地层连接处，为添加其可靠性，削减焊接过程中大面积金属吸热而发生虚焊，一般连接盘应设计成花孔形状

阻隔焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil

安全距离的要求

安全距离的设定，应满意电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小距离不得小于4mil，内层导线的最小距离不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，距离应尽量取大值，以进步制板时的制品率及削减制品板毛病的隐患。

进步整板抗干扰才能的要求

PCB多层板的设计，还必须留意整板的抗干扰才能，一般方法有：

a．在各IC的电源、地邻近加上滤波电容，容量一般为473或104。

b．关于印制板上的灵敏信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源邻近尽量少布线。

c．挑选合理的接地址。