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PCB电路板抄板的详细过程

时间:2019-06-17浏览次数:503 作者:协诚达电子

简单来说,就是先将要PCB电路板进行扫描,记录详细的元器材方位,然后将元器材拆下来做成物料清单(BOM)并组织物料收购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB抄板文件送制版厂制板,板子制成后将收购到的元器材焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测验和调试即可。


详细技术过程如下:


第一步,拿到一块PCB电路板,首先在纸上记录好所有元器材的型号,参数,以及方位,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不留意底子看不到。最好经过专业的观测东西便携式数码显微镜MSV500,WM401PCTV[1] 把需求的电子元器材的方位摄影或录制下来,以便和抄板做比照。 


第二步,拆掉所有器材,而且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB电路板清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需求稍调高一些扫描的像素,以便得到较明晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层细微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用五颜六色方法将两层分别扫入。留意,PCB电路板在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法运用。


第三步,调整画布的比照度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分比照强烈,然后将次图转为黑白色,查看线条是否明晰,假如不明晰,则重复本过程。假如明晰,将图存为黑白BMP格局文件TOP.BMP和BOT.BMP,假如发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和批改。


第四步,将两个BMP格局的文件分别转为PROTEL格局文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的方位根本重合,表明前几个过程做的很好,假如有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需求耐心的作业,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。


第五步,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,留意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,而且依据第二步的图纸放置器材。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。


第六步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。


第七步,用激光打印机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB电路板上,比较一下是否有误。一块和原板相同的抄板就诞生了,但是这仅仅完成了一半。还要进行测验,测验抄板的电子技术性能是不是和原板相同。

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