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PCB电路板连接设计方式有哪些

时间:2019-06-24浏览次数:485 作者:协诚达电子

PCB电路板系统的互连包含:芯片到电路板、PCB电路板内互连以及PCB与外部器材之间的三类互连。在RF规划中,互连点处的电磁特性工程规划面临的首要问题之一,本文介绍上述三类互连规划的各种技巧,内容触及器材装置方法、布线的隔绝以及削减引线电感的方法等等。
  现在有痕迹标明,印刷PCB电路板规划的频率越来越高。跟着数据速率的不断增,数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限到达1GHz,乃至更高。种高频信号技能尽管远远超出毫米波技能范围,但确实也触及RF和低端微波技能。
  RF工程规划方法有必要能够处理在较高频段处通常会发作的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号,导致令厌烦的串扰(干扰及总噪声),并且会危害系统功用。回损首要是由阻抗失配形成,对信号发作的影响如加性噪声和干扰发作的影响相同。
  高回损有两种负面效应:
1、信号反射回信号源会增加系统噪声,使接收机愈加难以将噪声和信号区别开来;
2、任何反射信号基本上都会使信号质量下降,因为输入信号的形状出现了变化。
  尽管因为数字系统只处理1和0信号并具有非常好的容错性,但是高速脉冲上升时发作的谐波会导致频率越高信号越弱。尽管前向纠错技能能够消除一些负面效应,但是系统的部分带宽用于传输冗余数据,然后导致系统功用的下降。一个较好的处理方案是让RF效应有助于而非有损于信号的完整性。
  PCB电路板规划的目标是更小、更快和本钱更低。关于RFPCB而言,高速信号有时会约束PCB规划的小型化。现在,处理串扰问题的首要方法是进行接地层处理,在布线之间进行距离和下降引线电感。下降回损的首要方法是进行阻抗匹配。
  因为互连点是电路链上最为单薄的环节,在RF规划中,互连点处的电磁性质是工程规划面临的首要问题,要考察每个互连点并处理存在的问题。电路板系统的互连包含芯片到PCB电路板、PCB电路板内互连以及PCB与外部设备之间信号输入/输出等三类互连。

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