原理上多层线路板是做多少层都可以，只有是设备能力能够达到，实际情况是常见的一半只做到4-10层，军工特殊用途的PCB也有做到100层以上的，但这都不适合批量生产。    　　1961年，mei国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全shi界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重dian。  　　当初多层板以间隙法法、增层法法、镀通法法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重dian。zhi于与双面板同样制程的PTH法，目前仍是多层板的主流制造法。