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剥离PCB线路板铜片的三种方法
时间:2021-02-23浏览次数:6814 作者:协诚达电子一、PCB厂制程因素
1.铜箔腐刻过度,市场上运用的电解铜箔普通为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜普通为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未显露出来过批量性的甩铜。
客户线路板预设好过腐刻线的时刻,若铜箔规格改变后而腐刻参变量不变,导致铜箔在腐刻液中的稽留时间过长。因锌压根儿就是活泼金属类,当LED广告屏PCB上的铜线长时间在腐刻液中泡在水中时,必将造成线路侧蚀过度,导致某些细线路背衬锌层被觉对反响掉而与基材摆脱,即铜线剥离。
还有一种事情状况就是PCB腐刻参变量没有问题,但腐刻后水洗,及烘焙不好,导致铜线也处于PCB便面宜留的腐刻液包围中,长时间未处置,也会萌生铜线侧蚀过度而甩铜。这种事情状况普通表达为集中在细线路上,或气象潮润的一段时间里,整张PCB上都会显露出来大致相似不好,剥开铜线看其与基层接触面(即所说的的粗化面)颜色已经变动,与正常铜箔颜色不同,看到的是底层原铜颜色,粗线路处铜箔脱落强度也正常。
2.LED广告屏PCB流程中部分发生碰撞,铜线受外机械力而与基材摆脱。此不好表达为不好定位或定方向性的,剥离铜线会有表面化的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不好处铜线看铜箔毛面,可以看到铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不好,铜箔脱落强度正常。
3.LED广告屏PCB线路预设不符合理,用厚铜箔预设十份仔细的线路,也会导致线路腐刻过度而甩铜。
二、层压线路板制程端由
正常事情状况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本接合觉对了,故压合普通都不会影响到层压板中铜箔与基材的接合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的毁损,也会造成层压后铜箔与基材的接合力不充足,导致定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线剥离,但测脱线近旁铜箔脱落强度也不会有异常。
三、层压线路板原材料端由
1.LED广告屏上头有提到平常的电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处置过的产品,若毛箔出产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不好,导致铜箔本身的脱落强度就不够,该不好箔遏抑板材制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击便会发生剥离。此类甩铜不好剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后表面化的侧蚀,但整面铜箔的脱落强度会很差。
2.LED广告屏铜箔与天然树脂的适合性不好:如今运用的某些特别性能的层压板,如HTg板材,因天然树脂整体体系不同,所运用固化剂普通是PN天然树脂,天然树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,势不可缺少运用特别峰值的铜箔与其般配。当出产层压板时运用铜箔与该天然树脂整体体系不般配,导致板材覆金属箔脱落强度不够,插件时也会显露出来铜线剥离不好。
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