pcb电路板阻抗指的是电阻和对电抗的主要参数，对交流电所起着阻碍效果。

在pcb电路板出产制造中，阻抗处理是不可或缺的。原因剖析如下所示： 

1、PCB线路（板底）要留意接插装置电子元器件，接插后留意导电功能和信号传输功能等状况，因而就会需求阻抗越低越好，电阻率要小于每平方厘米1&TImes;10-6以下。 

2、PCB电路板在出产制造进程时要经过沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等工艺制造阶段，而这个阶段用到的资料都一定要确保电阻率底，才能够确保电路板的全体阻抗低达到产品品质需求，能正常运转。 　　

3、PCB电路板的镀锡是整个线路板制造中最容易出现状况的部分，是决定阻抗的关键步骤。化学镀锡层明显的缺点便是易出现变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，会引起电路板难焊接、阻抗过高引起导电功能差或整个PCB线路板功能的不稳定。 　　

4、PCB电路板中的导体中会有各式各样信号传输，当为提高其传输速率而一定要提高其频率，线路自身 倘若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等关键因素不同，将会引起阻抗值得改变，使其信号失真，引起电路板使用功能降低，因而就必须调节阻抗值在相应范围之内。