为什么PCB电路板会呈现开路呢？怎样改进？ 

　　PCB电路板线路开、短路是各PCBPCB电路板出产厂家简直每天都会遇到的问题，一向困扰着出产、质量办理人员，它所形成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难处理的问题。

　　我们首先将形成PCB电路板开路的首要原因总结归类为以下几个方面： 

　　一、露基材形成的开路： 

　　1、覆铜板进库前就有划伤现象； 

　　2、覆铜板在开料进程中被划伤； 

　　3、覆铜板在钻孔时被钻具划伤； 

　　4、覆铜板在转运进程中被划伤； 

　　5、沉铜后堆积板时因操作不当导致外表铜箔被碰伤； 

　　6、出产板在过水平机时外表铜箔被划伤。 

　　二、PCB电路板开路改进办法： 

　　1、覆铜板在进库前IQC必定要进行抽检，查看板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，依据实际情况，作出恰当的处理。 

　　2、覆铜板在开料进程中被划伤，首要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦形成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前有必要认真清洁台面，确保台面润滑无硬质利器物存在。 

　　3、覆铜板在钻孔时被钻具划伤，首要原因是主轴夹具被磨损，或夹具内有杂物没有清洁干净，PCB打样抓钻具时抓不牢，钻具没有上到顶部，比设置的钻具长度稍长，钻孔时抬起的高度不行，机床移动时钻具尖划伤铜箔形成露基材的现象。 

　　a、可以经过抓刀记录的次数或依据夹具的磨损程度，进行替换夹具； 

　　b、按作业规程定时清洁夹具，确保夹具内无杂物。 

　　4、板材在转运进程中被划伤： 

　　a、转移时转移人员一次性提起的板量过多、分量太大，板在转移时不是抬起，而是顺势拖起，形成板角和板面冲突而划伤板面；

　　b、放下板时因没有放规整，为了重新整理好而用力去推板，形成板与板之间冲突而划伤板面。 

　　5、沉铜后、全板电镀后堆积板时因操作不当被划伤： 

　　PCB电路板沉铜后、全板电镀后贮存板时，因为板叠在一起，有必定数量时，分量不小，再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强壮的冲击力撞击在板面上，形成板面划伤露基材。 

　　6、出产板在过水平机时被划伤： 

　　a、磨板机的挡板有时会接触到板外表，挡板边缘一般不平整且有利器物凸起，过板时板面被划伤； 

　　b、不锈钢传动轴，因损害成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。