- 全国服务热线 -13823768983
2019-05-20
PCB多层线路板的组成部分有哪些: 1、信号层 pcb多层线路板实现信息交互最主要的便是拥有三大信号层,而这些信号采用与布线和焊接,在pcb多层线路板之中放置元器件并且布置信号线,从而使pcb多层线路板达到正常的信息服务功能。在这种信息层的使用之下pcb多层线路板呈现了良好的信息交互能力,使用这种pcb多层线路板能够达到更好的电子控制能力。 2、内部电源层 pcb多层线路板之中信号层和内变成相加通过孔径实现互相连接从而实现更好的电子运行能力,而内部电源层则是pcb多层线路板
2019-05-13
购买过pcb电路板的人都会发现,有很多相同的pcb电路板,但是价格却不一样,这是为什么呢?其实pcb电路板的价格是由多种因素组成的: 1、PCB电路板所用材料不同:以普通双面板为例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚从0.6mm到3.0mm不等,铜厚从½Oz到3 Oz不同。在阻焊油墨方面,普通热固油和……
2019-05-06
PCB电源板设计的注意事项有哪些呢? 1.首先是要有合理的走向: 如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...。 它们的走向应该是呈线形的(或别离),不得互相融合。其目的是避免互相搅扰。最好的走向是按直线,但一般不易完成,最晦气的走向是环形,所幸的是可以设阻隔带来改善。对所以直流,小信号,低电压PCB规划的要求可以低些。所以“合理”是相对的。 2.选择好接地址:接地址往往是最重要的。
2019-04-29
PCB电路板设计的外形和标准是什么? 1、PCB电路板外形 (1)当PCB电路板定位在贴装工作台上,经过工作台传输PCB时,对PCB的外形没有特殊要求。 (2)当直接选用导轨传输PCB时,PCB外形有必要是笔直的。如果是异形PCB,有必要规划工艺边使PCB的外构成直线。 2、PCB电路板标准 PCB标准是由贴装规模抉择的,规划PCB时要考虑贴装机x、Y方向最大和最小的贴装标准,以及最大和最小的PCB厚度。 当PCB标准小于最小贴装标准时,有必要选用拼板办法。拼板可以进步出产
2019-04-24
出于成本考虑,在一般民用设备中都使用pcb线路板。随着数字脉冲电路广泛应用,pcb线路板的电磁兼容问题越来越突出。 造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关……
2019-04-12
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板是用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、两块单面作外层或两块双面作内层、两块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。那么PCB多层板设计有哪些要特别注意的地方: 1.合理布置电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部
2019-04-01
现如今,双面PCB板的制造工艺主要是SMOBC法和图形电镀法。 双面PCB板SMOBC工艺: SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅……
2019-03-13
大家有时候会发现有的PCB电路板镀层有发黑的情况,那么这个主要是由什么原因引起的呢?1、电镀镍层厚度控制。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。……
2019-03-13
我们经常在PCB电路板上能看到不同的字母,有很多人都不知道是什么意思,那它们各自代表的是什么意思呢? Rx:电阻,在电路图里有很多电阻,按序号排,如R1,R2...... Cx:无极性电容,电源输入端抗干扰电容 IC:集成电路模块 Ux:是IC(集成电路元件) ……
2019-01-14
传统轿车现阶段电子化程度不高,对PCB电路板的需求量较小,PCB电路板价值量也比较低。 PCB在整个电子设备成本中的占比约为2%左右,均匀每辆轿车的PCB用量约为1平方米,价值60美元,高端车型的用量在2-3平米,价值约120-130美元。 在传统轿车的电子元器件中,动力体系需求PCB最多,比例为……
2019-01-14
大家都知道做PCB线路板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就……
2019-01-11
PCB电路板沉金工艺与镀金工艺的区别 PCB电路板沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。 镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。 在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点,也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因! PCB电路板沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油
版权所有:深圳市协诚达电子有限公司|PCB线路板厂家,PCB多层板,多层线路板,牙签线路板,侧背光PCB打样