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1.0目的
明确本司的工艺制作能力制定详细生产指示,满足客户的品质要求
2.0范围
适用本公司所有生产板
3.0职责
3.1工艺部负责工艺制作能力的提升.
3.2工程部按照工艺能力转换客户资料满足生产工艺要求.
3.3生产部按照工艺能力作业.
3.4市场部按照公司工艺能力接单.
4.0工艺流程

5.0制作能力
5.1开料
5.1.1板料最薄: 0.2mm,最厚3.2mm.
5.1.2开料公差:± 1mm
5.2钻孔
5.2.1钻孔最小孔径: 0.20mm.
5.2.2钻孔公差: ±0.025mm.
5.2.3钻孔最大孔径: 6.5mm.
5.2.4钻孔板面最大尺寸: 460x610mm.
5.2.5孔壁粗糙度:(最小)20µm
5.3沉铜+整板电镀:
5.3.1生产最小尺寸:150x150mm
5.3.2生产最大尺寸:450x610mm
5.3.3生产最薄板料:0.2mm
5.3.4沉铜最小孔径:通径.∮0.3mm.
5.4图形转移菲林:
5.4.1内层图形转移.
<1>.最小线宽:01mm<2>.最小线距:0.1mm
<3>.最小孔铜环:0.15mm<4>.板边最小:11mm
<5>.最大菲林:450x610mm<6>.生产最薄板料:0.20mm
5.4.2外层图形转移菲林.
<1>.对位公差:±0.05mm
<2>.最小线宽/最小线距.
底铜厚度 最小线宽 最小线距 焊环最小
非独线 独线 线/线/(线/焊盘)间距 焊盘/焊盘间距
H/HOZ 0.127mm 0.150mm 0.127mm 0.150mm 0.127mm
1/1OZ 0.150mm 0.80mm 0.127mm 0.150mm 0.165mm
2/2OZ 0.203mm 0.254mm 0.127mm 0.178mm 0.203mm
<4>.封孔最小孔环:0.15mm
<5>.最小网格间距:0.2mmx0.2mm.最小网格线宽:0.2mmx0.2mm.
<6>.生产最薄板料:0.2mm.
<7>.最大菲林.450mmx560mm
<8>.线宽变化要求,最大0.01mm.
<9>.重氮片ok板边要求大于5mm.
<10>.重氮片封边(板边露铜位)最小1:3mm.
5.4图形电镀.
5.4.1电镀小孔径:通径:∮0.3mm.
5.4.2最大生产尺寸:450x560mm
5.4.3图形电镀铜厚度:
图电条件 2ASD/ 15min 2ASD/30min 2ASD/45min
孔内铜厚 8-12μm  15-20μm  18-24μm 
板面铜厚 9-15μm  18-24μm  20-48μm 
5.4.4图形电锡厚度:
电镀条件 孔壁锡厚 板面锡厚
2ASD/ 8min 5-7.5μm 6-9μm
2ASD/ 8min 3.75-6.3μm 5-7.5μm
5.4.5板面最小夹板位:6mm
5.5阻焊工序:
5.5.1丝印菲林
<1>丝印菲林,档油点需比孔径加大最小0.05mm。
<2>档油点间距最小0.2mm。
5.5.2曝光菲林
<1>对位公差:±0.05mm<2>最小渗油位:0.05mm
<3>最小露线位:0.05mm<4>最小阻焊桥:0.15mm
<5>菲林档点需比孔径加大:0.1-0.15mm
5.5.3文字菲林
<1>文字最小线宽:0.13mm
<2>文字最小间隙:0.10mm
<3>文字厚度:0.7mm
5.5.4塞孔孔径:0.25mm-0.70mm.
5.5.5绿油厚度:≥12µm.
5.6喷锡
5.6.1喷锡厚度:5µm -30µm.
5.6.2锡手指最小间距:0.20mm.
5.6.3锡厚度均匀性:(最大)0.02mm
5.7外围成型:
外形公差:±0.13mm
5.7.1最小啤坑尺寸:2.0mmx2.5mm.
5.7.2啤坑最小间距:3.0mm.
5.7.3啤板(成品板)最大:250x450mm.
5.7.4 V坑公差:±0.1mm.
5.7.5 V-cut最宽:420mm
5.7.6 V-cut角度公差:±5°.
5.7.7 V-cut跨度不能少于75mm.
5.8包装:
5.8.1真空包装最大尺寸:550x440mm.
5.9成品板品质:
5.9.1板厚公差:±10%.
5.9.2层间对位精度(最小):±0.05mm.
5.9.3线宽(线距控制):±20%.
5.9.4板曲:最大1%.
5.9.5 NPTH孔环最小宽度:±0.05mm.
5.9.6孔环最小宽度:0.05mm.
线路板最高生产层数:12层.

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