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多层线路板zui多可以做到多少层

时间:2020-10-15浏览次数:2000 作者:协诚达电子
原理上多层线路板是做多少层都可以,只有是设备能力能够达到,实际情况是常见的一半只做到4-10层,军工特殊用途的PCB也有做到100层以上的,但这都不适合批量生产。      1961年,mei国Hazelting Corp.发表 Multiplanar,是首开多层板开发之先驱,此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全shi界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重dian。    当初多层板以间隙法法、增层法法、镀通法法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重dian。zhi于与双面板同样制程的PTH法,目前仍是多层板的主流制造法。

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