为什么
PCB电路板会呈现开路呢?怎样改进?
PCB电路板线路开、短路是各PCBPCB电路板出产厂家简直每天都会遇到的问题,一向困扰着出产、质量办理人员,它所形成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难处理的问题。
我们首先将形成PCB电路板开路的首要原因总结归类为以下几个方面:
一、露基材形成的开路:
1、覆铜板进库前就有划伤现象;
2、覆铜板在开料进程中被划伤;
3、覆铜板在钻孔时被钻具划伤;
4、覆铜板在转运进程中被划伤;
5、沉铜后堆积板时因操作不当导致外表铜箔被碰伤;
6、出产板在过水平机时外表铜箔被划伤。
二、PCB电路板开路改进办法:
1、覆铜板在进库前IQC必定要进行抽检,查看板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,依据实际情况,作出恰当的处理。
2、覆铜板在开料进程中被划伤,首要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦形成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前有必要认真清洁台面,确保台面润滑无硬质利器物存在。
3、覆铜板在钻孔时被钻具划伤,首要原因是主轴夹具被磨损,或夹具内有杂物没有清洁干净,PCB打样抓钻具时抓不牢,钻具没有上到顶部,比设置的钻具长度稍长,钻孔时抬起的高度不行,机床移动时钻具尖划伤铜箔形成露基材的现象。
a、可以经过抓刀记录的次数或依据夹具的磨损程度,进行替换夹具;
b、按作业规程定时清洁夹具,确保夹具内无杂物。
4、板材在转运进程中被划伤:
a、转移时转移人员一次性提起的板量过多、分量太大,板在转移时不是抬起,而是顺势拖起,形成板角和板面冲突而划伤板面;
b、放下板时因没有放规整,为了重新整理好而用力去推板,形成板与板之间冲突而划伤板面。
5、沉铜后、全板电镀后堆积板时因操作不当被划伤:
PCB电路板沉铜后、全板电镀后贮存板时,因为板叠在一起,有必定数量时,分量不小,再放下时,板角向下且加上有一个重力加速度,形成一股强壮的冲击力撞击在板面上,形成板面划伤露基材。
6、出产板在过水平机时被划伤:
a、磨板机的挡板有时会接触到板外表,挡板边缘一般不平整且有利器物凸起,过板时板面被划伤;
b、不锈钢传动轴,因损害成尖状物体,过板时划伤铜面而露基材。