在电子设备的操作期间产生的热量导致设备的内部温度快速上升。如果热量没有及时消散，则设备将继续升温，并且设备将由于过热而失效，并且电子设备的可靠性将降低。因此，PCB电路板的散热非常重要。那么PCB电路板发热的因素有哪些呢？

分析：PCB电路板的温升系数

PCB电路板温度升高的直接原因是由于电路功耗装置的存在。电子设备具有不同程度的功耗，并且发热强度随功耗而变化。

PCB电路板温度升高的两种现象：

（1）局部温升或大面积温升;

（2）短期温升或长期温升。

在分析PCB电路板热功耗时，一般从以下几个方面进行分析。

1 电功耗

（1）单位面积功耗分析;

（2）分析PCB电路板上的功耗分布。

2 PCB电路板结构

（1）印制板的尺寸;

（2）印制板的材料。

3 PCB电路板安装方法

（1）安装方法（如垂直安装，水平安装）;

（2）密封条件和与套管的距离。

4 热辐射

（1）PCB电路板表面的发射率;

（2）PCB电路板与相邻表面之间的温差及其[敏感词]温度;

5 热传导

（1）安装散热器;

（2）传导其他安装结构构件。

6 热对流

（1）自然对流;

（2）强制冷却对流。

从PCB电路板上分析上述因素是解决电路板温升的有效方法。这些因素通常与产品和系统相关并且依赖于它们。大多数因素应根据实际情况进行分析，仅针对具体情况在实际情况下，可以正确计算或估算温升和功耗等参数。