在PCB电路板规划中，一般选用双面板或多面板，每一层的功用区别都很清晰。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。



1.PCB电路板规划前的准备工作　

    绘制原理图，然后生成网络表。当然，如果是一个非常简略的电路图，能够直接进行PCB的规划。



2.进入PCB电路板规划体系

　  依据个人习惯设置规划体系的环境参数，如格点的巨细和类型、光标的巨细和类型等，一般来说能够选用体系的默认值。



3.设置PCB电路板的有关参数对电路板的巨细、电路板的层数等参数进行设置。



4.引进生成的网络表

　　网络表引进时，需求对电路原理图规划中的过错进行检查和修正。特别注意的是在电路原理图规划时一般不会触及零件封装的问题，但PCB电路板规划的时分，零件封装是必不可少的。



5.安置各零件封装的方位

　  可使用体系的主动布局功用，但主动布局功用并不太完善，需求进行手工调整各零件封装的方位。



6.进行布线规矩设置

　　布线规矩包括对安全距离、导线方式等内容进行设置，这是进行主动布线的前提。



7.进行主动布线

　体系的主动布线功用比较完善，一般的电路图都是能够布通的；但有些线的安置并不令人满意，也需求进行手工调整。



8.通过打印机输出或硬拷贝保存

　　完结PCB电路板的布线后，保存完结的电路线路图文件，然后使用各种图形输出设备，如打印机或绘图仪输出电路板的布线图。