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PCB多层板的布线技巧有哪些

时间:2019-06-24浏览次数:3167 作者:协诚达电子

PCB板分为PCB多层板和单层板,其间PCB多层板布线有哪些技巧呢,[敏感词]就为我们介绍介绍,希望对我们有必定的协助。



1、3点以上连线,尽量让线依次经过各点,便于测试,线长尽量短.

2、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。

3、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。

4、布线尽量是直线,或45度折线,防止产生电磁辐射。

5、地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。

6、尽量让铺地多义线连在一同,增大接地面积。线与线之间尽量规整。

7、注意元件排放均匀,以便装置、插件、焊接操作。文字排放在当时字符层,位置合理,注意朝向,防止被遮挡,便于生产。

8、元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,防止空间冲突。

9、目前印制板可作4—5mil的布线,但一般作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一同,斑马条等LCD邻近元件不能*之太近。

11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。

12、电池座下[敏感词]不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。

13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包含NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。

14、振荡电路元件尽量接近IC,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,防止辐射源过多。

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